品牌:
Torex(特瑞仕)
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Mornsun(金升阳)
Bothhand(帛汉)
AIPULNION(爱浦)
Wier(微尔)
Diodes(美台)
Maxim(美信)
Vishay(威世)
ADI(亚德诺)
TDK(东电化)
Infineon(英飞凌)
Dexu(德旭)
Walsin(华新科)
MaxLinear
MuRata(村田)
ZLG(致远)
Mini-Circuits
TopPower(顶源)
KEC
ESHION(禹舜)
TESL*A (特斯拉)
Ricoh(理光)
Henlv(恒率)
JETEKPS(健特)
SUPER(杰耐特)
HENIPER(恒浦)
UTC(友顺)
GTL-POWER(冠图)
Nexperia(安世)
Rlt(瑞率特)
Recom Power
HGSEMI(华冠)
Skyworks(思佳讯)
Sunyuan(顺源)
ST(意法半导体)
YDS(元册)
Endrive(能动)
Tsiko(台思科)
Hirose(广濑)
HTC(泰进)
Yageo(国巨)
TSC(台半)
ABLIC(艾普凌科)
AVX
Ruidakang(瑞达康)
QORVO
Panasonic(松下)
Honeywell(霍尼韦尔)
Winchen(威勤)
Chilisin(奇力新)
ACX(璟德)
Susumu
Visom(威松)
EMTEK(兆欣)
Siproin(矽朋)
Dialog
Cinch
ROHM(罗姆)
Zilog(齐格洛)
JRC(日本无线电)
TST(嘉硕)
AIC(沛亨)
Anuki(安努奇)
TDPOWER(腾达)
RICKY(浩瑞佳)
FM(富满)
Johanson Technology
Taiyo(太诱)
SGMICRO(圣邦微)
Traco power
Liteon(光宝)
Belling(贝岭)
LEM(莱姆)
Sharp(夏普)
Sunlord(顺络)
Slkor(萨科微)
Raltron(纬创)
Molex(莫仕)
Shindengen(新电元)
Alps(阿尔卑斯)
Kyocera(京瓷)
Ni-boxing(尼博星)
WIER(海威尔)
Coto
GeneSiC
TE(泰科)
Toshiba(东芝)
Multicomp
Anaren(安伦)
Comchip(典琦)
Central(中央半导体)
Microne(微盟)
Seaward(思旺)
Abracon
NVE Corporation
Intersil(英特矽尔)
类目:
暂无
电源监控芯片
DC-DC电源模块
MCU监控芯片
RF衰减器
LEDUPS等其他类型电源模块
电压基准芯片
RF放大器
开关电源芯片
整流器
AC-DC电源模块
功率开关芯片
温度传感器
整流桥
光学传感器
RF耦合器
排针排母
LED驱动
电压比较器
驱动芯片
电池电源管理芯片PMIC
压力传感器
磁性传感器
缓冲器驱动器接收器收发器
仪表运放
门极反相器
DC-DC芯片
放大器
精密运放
环境光传感器
MOSFET
双极晶体管(三极管)
射频卡芯片
RFFETMOSFET
MOS驱动
电池保护芯片
发光二极管
角速度传感器
位置传感器
电流传感器
模拟开关芯片
可控硅SCR
数字三极管
RF双工器
信号开关多路复用解码器
专用逻辑芯片
封装:
暂无
插件
SSOT-24-4
TO-263-3
CDFN-4
SOT-223-4
SOT-223
SC-82AB
SC-82
SC-82-4
SOT-223-3
TO-252-3
-
VFLGA-4
SC-82AB-4
DFN-4
DSBGA-4
SC-70-4
0805
DDPAK/TO-263-3
0603
SOT-3
SIP-7
SMD
TO-3-2
QFN-4
Through Hole
4-SMD,无引线
VLGA-4
SOT-143-4
DIP-7
TO-206AB,TO-46-3金属罐
0402
TO-3
1206
SIP
TO-220-4
SPAK-3
0404(1010公制),凹陷
2.5mmx2mm
S-PAK-3
3-PowerFLEX™
TO-220IS-4
X2SON-4
0.87"长x0.49"宽x0.33"高(22.1mmx12.6mmx8.5mm)
3.2mmx2.5mm
0606 (1615 metric)
4-DSBGA
SIP-4
SMD-4
SOT-343-4
TO-220F-4L
UDFN-4
模具
5mmx3.2mm
SC-70-4L
TO-263-5
0402 (1005 metric)
D-44
Heimdall-4
SOT-89-3
STSTAMP-4
TO-220-4整包
TO-263-3 (D2PAK)
1 mm x 0.5 mm x 0.4 mm
4-DFN(2x2)
4-UFDFN
MLF-4
SMD,2x1.2x1.2mm
SOT-223(TO-261)
SOT-89-4
TO-220-3
TO-220-4全封装(成形引线)
TO-3P-5成形引线
WOG-4
贴片
0.65 mm x 0.5 mm x 0.25 mm
0404
3-DDPAK
4-DSBGA(0.8x0.8)
4-SIP
ABS
D-37
DDPAK-3
GSIB-5S
ITO-220AB
KBPM
LGA-4
PG-SOT223-4
SMD,1.6x0.8mm
SMD,1.6x0.8x0.7mm
SMD,2x1.6x1mm
SOT-86
TO-263-4
TO-3 CAN
TO-3P-5
TO-46-4
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
Through Hole,50.8x25.4x10.16mm
0.65 mm x 0.5 mm x 0.3 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | TC1264-3.3VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | TC1264-2.5VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | TC1264-1.8VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | TC1264-3.0VEBTR | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | UCC383TDKTTT-3 | TI(德州仪器) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC37150-3.0BR TR | Microchip(微芯) | S-PAK-3 | Pin To Pin | |
对比 | UCC283TDKTTT-3 | TI(德州仪器) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC37150-3.3BR | Microchip(微芯) | S-PAK-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC37150-3.3BR TR | Microchip(微芯) | S-PAK-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC37150-1.5BR | Microchip(微芯) | S-PAK-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC37150-1.8BR TR | Microchip(微芯) | S-PAK-3 | Pin To Pin | |
对比 | UCC383TDTR-3G3 | TI(德州仪器) | TO-263-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC37150-1.65BR | Microchip(微芯) | S-PAK-3 | Pin To Pin | |
对比 | MIC5201-3.3BS | Microchip(微芯) | SOT-223 | Pin To Pin | |
对比 | MIC5201-3.3YS-TR | Microchip(微芯) | SOT-223-3 | Pin To Pin |
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