品牌:
TI(德州仪器)
ROHM(罗姆)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Intersil(英特矽尔)
ON(安森美)
MPS(芯源)
Infineon(英飞凌)
Diodes(美台)
Richtek(立锜)
Broadchip(广芯)
Mixinno(矽诺)
UTC(友顺)
MD(明达)
LPS(微源)
Renesas(瑞萨)
OCX(欧创芯)
None
Semtech(商升特)
Chipown(芯朋)
HTC(泰进)
QORVO
NXP(恩智浦)
XDS(芯鼎盛)
TOPPOWER(拓微)
XLSEMI(芯龙)
INJOINIC(英集芯)
Vishay(威世)
Cypress(赛普拉斯)
pSemi(派赛)
EG(屹晶微)
Nsiway(纳芯威)
SHOUDING(首鼎)
SX(硕芯)
Holtek(合泰)
Xptek(矽普特)
LEM(莱姆)
Hynitron(海栎创)
WillSemi(韦尔)
Nuvoton(新唐)
Joulwatt(杰华特)
AOS(美国万代)
Prisemi(芯导)
TPOWER(天源中芯)
Anpec(茂达)
Cyntec(乾坤)
Maxic(美芯晟)
Megapower(瑞信)
SCT(芯洲)
FM(富满)
Guerrilla RF
Taoglas
Ams(艾迈斯)
Eutech(德信)
类目:
暂无
DC-DC芯片
特殊功能放大器
电源监控芯片
电池电源管理芯片PMIC
LED驱动
RF放大器
开关电源芯片
射频开关
EEPROM存储器
电压比较器
驱动芯片
专用逻辑芯片
音频视频接口芯片
仪表运放
电池保护芯片
RF混频器
MCU监控芯片
接口专用芯片
电机马达点火驱动器IC
全桥半桥驱动
功率开关芯片
DC-DC电源模块
RF检测器
信号缓冲器中继器分配器
门驱动器
时钟缓冲器驱动器
放大器
MOS驱动
电压基准芯片
电流传感器
数模转换芯片
模拟开关芯片
时基芯片
USB芯片
封装:
HTSOP-J-8
DFN-8
SON-8
MSOP-PowerPad-8
SOIC-8
HTSOP-J8
SO-PowerPad-8
LFCSP-8
暂无
MLF-8
8-VDFN裸露焊盘
TDFN-8
8-WDFN裸露焊盘
MSOP-8
WSON-8
9-VFBGA
8-SOPowerPad
8-WFDFN裸露焊盘
8-MSOP-PowerPad
8-DFN（2x3）
ESOP-8
HSOP-8
8-SOIC
ESOP8
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
8-SOIC-EP
PG-DSO-8
QFN-8
8-MLF®（2x2）
8-SOP-EP
HSOP-EP-8
HTSOP-J8-8
SO-EP-8
VFQFPN-8
8-HTSOP-J
8-MSOP
8-VFDFN裸露焊盘
SOP-8_EP_150mil
VSON-8
6-HVSOF
8-HSOP
8-LFCSP-WD（3x3）
8-MSG
8-TDFN（2x3）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）裸露焊盘
8-uMax-EP
MLPD-UT-8
SO-8
TDFN-EP-8
UDFN3030-8
8-DFN-EP（2x2）
8-DFN（2x2）
8-MSOP-EP
8-SO-EP
8-TDFN-EP（2x2）
8-UDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
9-UFBGA
ESOP-8L
HVSSOP-8
PG-TDSO-8-31
QFPN-8
SOIC-8_EP_150mil
SOP8-PP
UMAX-8
XDFN-8
6-WDFN裸露焊盘
8-LFCSP-VD（3x3）
8-LLP-EP（2x2）
8-MSOPG
8-SMD
8-UFDFN裸露焊盘
9-WFBGA
9-uSMD
DFN2x2-8L
PG-TDSO-8
SO-8 EP
TO-263-7薄型
UDFN-8
uSIP-8
模具
0.12"长x0.11"宽x0.05"高（3.0mmx2.8mmx1.3mm）
25 mm*25 mm
8-DFN（2x2.2）
8-HSOP-EP
8-MLF®（3x3）
8-TDFN（2x2）
8-TMLF®（1.2x1.2）
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VDFN裸露焊盘，8-MLF®
8-VFDFN裸露焊盘，8-MLF®
8-VSSOP
8-WDFNW（2x2）
8-WDFN裸露焊盘，CSP
8-WFDFN
DFN-3030-8L
DFN-8(2x2)
DFN2030-8
DFNW-8
DSO-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MIC44F18YML-TR | Microchip(微芯) | MLF-8 | MOS驱动 | Pin To Pin |
| 对比 | MIC44F20YML-TR | Microchip(微芯) | MLF-8 | 驱动芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MIC44F19YML-TR | Microchip(微芯) | MLF-8 | 驱动芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MIC44F18YMME | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC44F20YMME-TR | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC44F18YMME-TR | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC44F19YMME-TR | Microchip(微芯) | MSOP-8 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22676MR-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22676MRX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22675MRE-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | 8-SOPowerPad | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22675QMRE-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22675QMRE-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22674MRE-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22674MRX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM22675QMR-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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