品牌:
ADI(亚德诺)
NXP(恩智浦)
Renesas(瑞萨)
Microchip(微芯)
Mini-Circuits
MACOM
pSemi(派赛)
类目:
RF放大器
开发板套件
暂无
无线收发芯片
RF衰减器
封装:
12-VFQFN裸露焊盘
QFN-12
VFQFPN-12(2x2)
SMT-12
SMT-12(3x3)
暂无
QFN-EP-12
12-CSMD
12-VFCQFN裸露焊盘
12-WFQFN裸露焊盘
12-XFQFN裸露焊盘
LH250-12
PQFN-12_3x3x05P
QFN-EP-16
STM-12(3x3)
XQFN EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MMZ09332BT1 | NXP(恩智浦) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | MMZ09312BT1 | NXP(恩智浦) | QFN-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MMA20312BT1 | NXP(恩智浦) | QFN-EP-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MMA20312BVT1 | NXP(恩智浦) | QFN-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MMZ25332BT1 | NXP(恩智浦) | QFN-EP-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MMG2401NR2 | NXP(恩智浦) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MMG20271HT1 | NXP(恩智浦) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MAAPSS0071TR-3000 | MACOM | PQFN-12_3x3x05P | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SST12LP08-QXBE | Microchip(微芯) | 12-XFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | SST12LP07A-QXBE | Microchip(微芯) | XQFN EP | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC463LH250TR | ADI(亚德诺) | 12-CSMD | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC463LH250 | ADI(亚德诺) | LH250-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFCQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC3587LP3BETR | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3B | ADI(亚德诺) | QFN-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
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