品牌:
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Hycon(宏康)
FM(富满)
ST(意法半导体)
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ROHM(罗姆)
Honeywell(霍尼韦尔)
TDK(东电化)
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Microne(微盟)
MuRata(村田)
TSC(台半)
LPS(微源)
IXYS
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NXP(恩智浦)
Gem-micro(晶群)
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类目:
暂无
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SC-70-6
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UTDFN-6
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MicroPak-6
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SOT-563
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MicroPak
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SOT23-6
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LGA-6
SOT-26
USPN-6
MicroPak2
UDFN
VDFN-6
MicroPak W
DDPAK-5
6-MicroPak
SC-88/SC70-6/SOT-363
6-WDFN
WDFN-6
6-VDFN裸露焊盘
MicroPak-8
SC-74-6
模块
0603
0603 (1608 metric)
HRP-5
TO-220-6 FP
TSOT-6
6-SMD
6-UTmSMD(1.63x1.13)
QFN-4
SMD-6
SOT-23
SOT-363
SOT-363-6
TO-220-6全封装,成形引线
USON-6
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X2-DFN1410-6
X2SON-5
1008
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6-SOT
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6-XFDFN裸露焊盘
DFN1212-6
SOT-26-5
TO-220-6
TO-220F
ULLGA-6
X2-DFN1010-6
uDFN-6
16-SOIC
6-MCPH
6-TSOP
6-UFLGA
DIP-6
DIP-8
EMT6
HRP5-5
MicroPak2-6
N/A~N/A~N/A
SC-74
SC74
SMD
SMD,1.8x1.6x0.6mm
SON1612-6
SOP-16
SOT-323-6L
SOT-66
SOT-666
TDFN-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
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