品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Silicon(芯科)
Renesas(瑞萨)
QORVO
TDK(东电化)
Infineon(英飞凌)
Microchip(微芯)
Apex Microtechnology
类目:
时钟发生器频率合成器
RF放大器
开发板套件
RF混频器
其他模块
无线收发芯片
开关电源芯片
放大器
功率开关芯片
姿态传感器
RF检测器
仪表运放
封装:
24-VFQFN裸露焊盘
QFN-24
24-CLCC裸露焊盘
QFN-24(4x4)
SMT-24(4x4)
VQFN-24
STM-24(4x4)
24-HTSSOP
24-TFQFN裸露焊盘
暂无
24-VFQFN模块祼焊盘
VFQFPN-24(4x4)
12-WFQFN裸露焊盘
24-PSOP
24-TFCQFN裸露焊盘
24-VFQFN 裸露焊盘
24-VQFN裸露焊盘
24-WFQFN裸露焊盘
CSMT-24(4x4)
OutofBounds
PG-SSOP-24
PG-TSDSO-24
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | SI4749-C10-ZM1R | Silicon(芯科) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | SI4749-C10-AMR | Silicon(芯科) | 无线收发芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | SI4744-C10-GMR | Silicon(芯科) | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI4741-C10-GMR | Silicon(芯科) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI4743-C10-GM | Silicon(芯科) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI4745-C10-GM | Silicon(芯科) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI4741-C10-GM | Silicon(芯科) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC732LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 24-TFCQFN裸露焊盘 | 放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC6380LC4BTR | ADI(亚德诺) | 24-TFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC587LC4BTR | ADI(亚德诺) | STM-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC586LC4BTR | ADI(亚德诺) | STM-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC733LC4BTR | ADI(亚德诺) | STM-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC733LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC587LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC586LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
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