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品牌:
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Advanced Linear Devices
Silicon(芯科)
Apex Microtechnology
Diodes(美台)
Renesas(瑞萨)
Toshiba(东芝)
MaxLinear
Cypress(赛普拉斯)
UTC(友顺)
NVE Corporation
Guestgood(客益)
Broadcom(博通)
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Fujitsu(富士通)
EG(屹晶微)
XySemi(赛芯微)
YW(友旺)
HGSEMI(华冠)
IXYS
Holt Integrated
Avago(安华高)
Vishay(威世)
Holtek(合泰)
TST(嘉硕)
MuRata(村田)
Cosine(科山芯创)
FMD(辉芒微)
RUIMENG(瑞盟)
Corebai(芯佰)
FM(富满)
Power Integrations
XTX(芯天下)
JRC(日本无线电)
3PEAK(思瑞浦)
Fmsh(复旦微)
WillSemi(韦尔)
Gainsil(聚洵)
Xinluda(信路达)
Linearin(先积)
Kiwi(必易)
Sifirst(赛威科技)
Epson(爱普生)
IWatt
Liteon(光宝)
Silergy(矽力杰)
LRC(乐山无线电)
Belling(贝岭)
PTC(普诚)
TMI(拓尔)
CSC(晶源微)
California Eastern Laboratories
Runic(润石)
Dialog
MST(迈尔斯通)
UMW(友台)
TOPPOWER(拓微)
ROHM(罗姆)
Microne(微盟)
Littelfuse(力特)
SGMICRO(圣邦微)
取消
类目:
仪表运放
DC-DC芯片
电压基准芯片
开关电源芯片
驱动芯片
放大器
电平转换移位器
电压比较器
暂无
门驱动器
电源监控芯片
精密运放
温度传感器
专用逻辑芯片
MOS驱动
信号缓冲器中继器分配器
高速宽带运放
隔离芯片
接口专用芯片
模数转换芯片
电池电源管理芯片PMIC
功率开关芯片
数模转换芯片
信号开关多路复用解码器
低功耗比较器运放
特殊功能放大器
低噪声运放
暂无
传感器接口芯片
EEPROM存储器
电池保护芯片
时钟缓冲器驱动器
FET输入运放
模拟开关芯片
实时时钟芯片
LED驱动
射频卡芯片
全桥半桥驱动
电流监控芯片
MCU监控芯片
时钟发生器频率合成器
LVDS芯片
电机马达点火驱动器IC
RF检测器
时钟计时芯片
FLASH存储器
DC-DC电源模块
AC-DC电源模块
按键开关
光学传感器
电流传感器
RF放大器
IGBT驱动
ARM微控制器-MCU
SRAM存储器
编解码芯片
门极反相器
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
MSOP-8
8-PDIP
8-MSOP
SOIC-Narrow-8
SO-8
TSSOP-8
暂无
VSSOP-8
8-TSSOP
8-uMAX
8-SO
DIP-8
8-VSSOP
SOP-8
UMAX-8
SOIC-8 Narrow
14-SOIC
8-SOP
SOIC-14
8-DIP
MSOP
DFN-8
模具
8-SMT
USOP-8
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
CDIP-8
SMD-8
SOIC-8_150mil
SOP-8_150mil
LCC-8
PDIP-Narrow-8
SOT-23-5
Micro8™
SMT-8
8-CERDIP
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
CFP-8
DFN-S-8
8-DIP(0.300",7.62mm)
DIP-8 Gull Wing
PDIP-14
SOP-8L
SOP8
0-XCEPT
0805
8-VDFN裸露焊盘
SMD,5x5x1.7mm
SOIJ-8
SOT-28FL/VEC8
5 mm (Max)*4 mm (Max)
8-MSOP-PowerPad
8-QFN
8-SOIC-EP
CERDIP-8
DIP-8/GW
LGA8-8x6mm
MSOP-PowerPad-8
TO-205AA,TO-5-8金属罐
TSOT-5
uMAX-8
圆盘
0805(2012公制),8PC板
13-UltraCSP™(Xcept)
16-SOIC
8-CDIP
8-DMP
8-MDIP
8-MSOP-EP
8-SMD模块
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-SOPowerPad
8-TDFN-EP(2x2)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-WDFN
8-迷你型DIP
9.91 mm*6.86 mm
CLCC-8
DMP-8
FlatPack-8
LFCSP-8
LSDIP-8
MSOP-10
MSOP-8L
MSOP8
NSOIC-8
SM8
SMD,3.8x3.8x1.4mm
SMD,3x3x1.4mm
SMD-8_6.3mm
SO-PowerPad-8
SOIC-16
SOIC-8L
SOIC-8_39MM
SOP
SOT-23-6
SOT-23-8
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比SI8712BC-B-ISSilicon(芯科)SOIC-8隔离芯片Pin To Pin
对比SI8712AC-B-IPSilicon(芯科)DIP-8/GW隔离芯片Pin To Pin
对比SI8711AC-B-ISSilicon(芯科)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比SI8261BCC-C-ISSilicon(芯科)SO-8MOS驱动脚位相识
对比SI8261AAC-C-ISRSilicon(芯科)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比SI8261AAC-C-IPRSilicon(芯科)DIP-8门驱动器脚位相识
对比SI8710AC-B-ISSilicon(芯科)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比SI8711CC-B-ISSilicon(芯科)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比SI8261BCC-C-IPSilicon(芯科)DIP-8驱动芯片脚位相识
对比SI8716BC-A-ISSilicon(芯科)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比TLP352F(D4,F)Toshiba(东芝)DIP-8门驱动器脚位相识
对比TLP352F(D4-TP4,F)Toshiba(东芝)DIP-8门驱动器脚位相识
对比TLP351H(F)Toshiba(东芝)PDIP-8门驱动器脚位相识
对比TLP351A(F)Toshiba(东芝)PDIP-8门驱动器脚位相识
对比TLP352(LF1,F)Toshiba(东芝)SMD-8门驱动器脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
型号
SI8712BC-B-IS
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DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
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