品牌:
TI(德州仪器)
CORPRO(振芯)
类目:
串行接口芯片
接口专用芯片
LVDS芯片
封装:
56-TSSOP
TSSOP-56
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | SN65LVDS93DGG | TI(德州仪器) | TSSOP-56 | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
对比 | SN65LVDS93DGGR | TI(德州仪器) | TSSOP-56 | LVDS芯片 | Pin To Pin |
对比 | SN65LVDS93DGGG4 | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
对比 | SN65LVDS93DGGRG4 | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
对比 | SN75LVDS83DGGRG4 | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83DGGG4 | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83ADGG | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83DGGR | TI(德州仪器) | TSSOP-56 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83ADGGR | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83DGG | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83BDGGR | TI(德州仪器) | TSSOP-56 | LVDS芯片 | 脚位相识 |
对比 | HPA02272DGGR | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN65LVDS93AIDGGRQ1 | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN75LVDS83BDGG | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | SN65LVDS93BIDGGRQ1 | TI(德州仪器) | 56-TSSOP | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
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