品牌:
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
Skyworks(思佳讯)
MACOM
pSemi(派赛)
类目:
暂无
RF放大器
数模转换芯片
开发板套件
无线收发芯片
RF衰减器
封装:
MSOP-12
12-WQFN裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘
SMT-12
12-UFQFN裸露焊盘
SMT-12(3x3)
12-XFQFN裸露焊盘
MCM-12
QFN-EP-16
暂无
12-VFCQFN裸露焊盘
12-WFQFN裸露焊盘
LC3B-12
PQFN-12_3x3x05P
QFN-12
STM-12(3x3)
XQFN EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | SST11CP15-QUBE | Microchip(微芯) | 12-UFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | Pin To Pin |
对比 | SST11CP15E-XXBE | Microchip(微芯) | 12-UFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | Pin To Pin |
对比 | SST11CP15E-QUBE | Microchip(微芯) | 12-UFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | Pin To Pin |
对比 | SST12LP15B-QXBE | Microchip(微芯) | 12-XFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | SST12LP08-QXBE | Microchip(微芯) | 12-XFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | SST12LP07A-QXBE | Microchip(微芯) | XQFN EP | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | MAAPSS0071TR-3000 | MACOM | PQFN-12_3x3x05P | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
对比 | HMC3587LP3BETR | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC3587LP3BE | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC3653LP3BETR | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC3653LP3BE | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | LX5560LL | Microchip(微芯) | RF放大器 | 脚位相识 | |
对比 | HMC441LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFCQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC441LC3B | ADI(亚德诺) | QFN-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC441LC3BTR | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
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