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品牌:
TI(德州仪器)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
ADI(亚德诺)
Renesas(瑞萨)
Mini-Circuits
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类目:
驱动芯片
电池电源管理芯片PMIC
触摸屏控制器
射频卡芯片
暂无
开发板套件
RF放大器
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封装:
SON-12
12-WQFN裸露焊盘
12-VFDFN裸露焊盘
DFN-EP-12
12-UFDFN裸露焊盘
SMT-12(3x3)
SOIC-12
UFDFPN-12
12-VFQFN裸露焊盘
MCLP-12
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状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比ST25DV64K-JFR6D3ST(意法半导体)12-UFDFN裸露焊盘射频卡芯片Pin To Pin
对比ST25DV16K-JFR6D3ST(意法半导体)12-UFDFN裸露焊盘射频卡芯片Pin To Pin
对比ST25DV04K-JFR8D3ST(意法半导体)UFDFPN-12射频卡芯片Pin To Pin
对比ST25DV64K-JFR8D3ST(意法半导体)UFDFPN-12射频卡芯片脚位相识
对比MAX11801GTC/V+TMaxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11803ETC+Maxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11803ETC+TMaxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11801ETC+TMaxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11801ETC/V+TMaxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11801GTC/V+Maxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11801ETC+Maxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比MAX11801ETC/V+Maxim(美信)12-WQFN裸露焊盘触摸屏控制器脚位相识
对比L4995AJTRST(意法半导体)SOIC-12脚位相识
对比L4995AJST(意法半导体)SOIC-12脚位相识
对比BQ27500DRZR-V120G4TI(德州仪器)SON-12电池电源管理芯片PMIC脚位相识
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ST25DV64K-JFR6D3
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