品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
类目:
隔离芯片
电压比较器
MOS驱动
驱动芯片
封装:
SSOP-16
SOIC-16
16-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）
16-QSOP
16-SOIC
PDIP-16
SO-16
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | TD310ID | ST(意法半导体) | SO-16 | MOS驱动 | Pin To Pin |
| 对比 | TD310IN | ST(意法半导体) | PDIP-16 | 驱动芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | ISO7760FDWR | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7760FDW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7760DW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7760DWR | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7761FDW | TI(德州仪器) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7761DWR | TI(德州仪器) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7763FDW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7762DW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7761FDWR | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7761DW | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7761FDBQ | TI(德州仪器) | SSOP-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7760DBQ | TI(德州仪器) | SSOP-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISO7763DWR | TI(德州仪器) | SOIC-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
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