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ADI(亚德诺)
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Intersil(英特矽尔)
Microchip(微芯)
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ST(意法半导体)
Advanced Linear Devices
Diodes(美台)
HGSEMI(华冠)
UTC(友顺)
Cirrus(凌云)
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MaxLinear
Xinluda(信路达)
Honeywell(霍尼韦尔)
Renesas(瑞萨)
Cosine(科山芯创)
Htcsemi(海天芯)
YW(友旺)
Corebai(芯佰)
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RUIMENG(瑞盟)
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Silicon(芯科)
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WillSemi(韦尔)
Anpec(茂达)
Linearin(先积)
Toshiba(东芝)
SGMICRO(圣邦微)
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HTC(泰进)
Fujitsu(富士通)
Gainsil(聚洵)
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NXP(恩智浦)
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TE(泰科)
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类目:
仪表运放
DC-DC芯片
放大器
电压比较器
开关电源芯片
精密运放
高速宽带运放
电池电源管理芯片PMIC
电源监控芯片
暂无
差分运放
低噪声运放
特殊功能放大器
FET输入运放
低功耗比较器运放
功率开关芯片
压力传感器
传感器接口芯片
信号缓冲器中继器分配器
驱动芯片
门驱动器
电压基准芯片
隔离芯片
LED驱动
温度传感器
数模转换芯片
电流监控芯片
音频视频接口芯片
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
8-PDIP
8-SO
SO-8
暂无
MSOP-8
8-uMAX
SOIC-Narrow-8
8-MSOP
TSSOP-8
VSSOP-8
8-VSSOP
4.9 mm*3.91 mm
8-TSSOP
8-DIP
TO-99-8
UMAX-8
3 mm*3 mm
CDIP-8
SOP-8
14-SOIC
DIP-8
5 mm (Max)*4 mm (Max)
9.81 mm*6.35 mm
SOIC-14
模具
USOP-8
8-CERDIP
8-WDFN裸露焊盘
8-SOP
5 mm*4 mm
SOT-23-8
SPAK-7
TO-205AA,TO-5-8金属罐
SOT-23-5
SOIC-8 Narrow
SOP-8_150mil
S-PAK-7
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
TO-8 CAN
2.9 mm*1.6 mm
8-SOIC-EP
9.27 mm*6.35 mm
WSON-8
8-DIP(0.300",7.62mm)
PDIP-Narrow-8
0-XCEPT
16-SOIC
8-CDIP
SOIC-8_150mil
SOP8
uMAX
8-CFP
8-MSOP-PowerPad
8-QFN
8-迷你型DIP
9.91 mm (Max)*6.35 mm
DMP-8
TO-100
圆盘
10-VFDFN裸露焊盘
10.92 mm*7.11 mm
8-CFlatpack
8-DIP模块
8-DMP
8-MSOP-EP
8-PowerWFDFN
8-SMD、J形引线
8-SMD模块
8-SMT
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
8-SOPowerPad
9.27 mm*7.24 mm
CFP-8
DIP
DIP-8/GW
DIP8
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MSOP8
SMD-8
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SOIC-8L
SOIC-8_39MM
SOP-8L
SOT-23-6
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管
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对比THS4221DTI(德州仪器)SOIC-8仪表运放Pin To Pin
对比THS4281DGKTI(德州仪器)VSSOP-8仪表运放Pin To Pin
对比THS4281DGKRTI(德州仪器)VSSOP-8仪表运放Pin To Pin
对比LT1494CS8#PBFADI(亚德诺)SO-8放大器Pin To Pin
对比OPA703PATI(德州仪器)PDIP-8放大器Pin To Pin
对比MUSES03JRC(日本无线电)仪表运放Pin To Pin
对比LT1494IMS8#PBFADI(亚德诺)MSOP-8精密运放Pin To Pin
对比TLC2201ACDTI(德州仪器)SOIC-8仪表运放脚位相识
对比TLV2460CDTI(德州仪器)SOIC-8仪表运放脚位相识
对比LMH6654MATI(德州仪器)仪表运放脚位相识
对比LMH6645MATI(德州仪器)8-SOIC仪表运放脚位相识
对比HSCMNNN100PGAA5Honeywell(霍尼韦尔)8-SMD、J形引线压力传感器脚位相识
对比SSCDRRN025MDAA3Honeywell(霍尼韦尔)8-DIP压力传感器脚位相识
对比SSCDRRN015PDAA5Honeywell(霍尼韦尔)8-DIP压力传感器脚位相识
对比SSCDRRN060MDAA5Honeywell(霍尼韦尔)8-DIP压力传感器脚位相识
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