品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Diodes(美台)
Infineon(英飞凌)
Renesas(瑞萨)
ROHM(罗姆)
QORVO
MPS(芯源)
IXYS
Ricoh(理光)
LPS(微源)
XySemi(赛芯微)
Richtek(立锜)
NXP(恩智浦)
HTC(泰进)
Feeling(远翔)
ST(意法半导体)
Broadchip(广芯)
Belling(贝岭)
OCX(欧创芯)
XTX(芯天下)
SUNMOON(明微)
INJOINIC(英集芯)
XDS(芯鼎盛)
Techcode(泰德)
Mini-Circuits
UTC(友顺)
Winsemi(稳先)
Lumissil
Hypwr(瀚昕微)
Guestgood(客益)
Reactor(亚成)
Qualcomm
SGMICRO(圣邦微)
Skyworks(思佳讯)
Chipown(芯朋)
LEADCHIP(岭芯微)
MD(明达)
AOS(美国万代)
Anpec(茂达)
Shoulder(好达)
MACOM
Blue Rocket(蓝箭)
Dialog
Microne(微盟)
Holtek(合泰)
Silergy(矽力杰)
Torex(特瑞仕)
MuRata(村田)
Allegro(埃戈罗)
Fitipower(天钰)
Fmsh(复旦微)
TST(嘉硕)
Slkor(萨科微)
Semtech(商升特)
Silicon(芯科)
Nuvoton(新唐)
MaxLinear
TPOWER(天源中芯)
Cosine(科山芯创)
Siproin(矽朋)
Kiwi(必易)
Viva(昱盛)
Seaward(思旺)
EG(屹晶微)
Chilisin(奇力新)
Heroic(嘉兴禾润)
FMD(辉芒微)
Fujitsu(富士通)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Natlinear(南麟)
PowTech(华润矽威)
SIGMA(希格玛)
TDK(东电化)
Nexperia(安世)
Awinic(艾为)
WillSemi(韦尔)
PTC(普诚)
Joulwatt(杰华特)
Hua Hong(华虹)
Prisemi(芯导)
RYCHIP(蕊源)
ABLIC(艾普凌科)
Cyntec(乾坤)
Maxic(美芯晟)
Enchip(能芯)
TMI(拓尔)
All Power(铨力)
Chipwise(驰芯微)
SCT(芯洲)
DIOO(帝奥)
FM(富满)
MST(迈尔斯通)
Southchip(南芯)
SIT(芯力特)
Maxscend(卓胜微)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电源监控芯片
电池电源管理芯片PMIC
接口专用芯片
仪表运放
数字电位器芯片
MCU监控芯片
LED驱动
EEPROM存储器
RF放大器
开关电源芯片
驱动芯片
PIN二极管
温度传感器
RS485RS422芯片
信号开关多路复用解码器
电平转换移位器
电池保护芯片
门驱动器
功率开关芯片
放大器
MOS驱动
暂无
音频视频接口芯片
特殊功能放大器
RF检测器
低噪声运放
电压基准芯片
数模转换芯片
模拟开关芯片
CPLD-FPGA芯片
实时时钟芯片
FLASH存储器
RF双工器
信号缓冲器中继器分配器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
电压比较器
DC-DC电源模块
射频开关
LIN收发器
颜色传感器
专用传感器
时钟计时芯片
时钟缓冲器驱动器
时钟发生器频率合成器
LVDS芯片
高速宽带运放
电机马达点火驱动器IC
其他模块
光学传感器
电流监控芯片
暂无
安全(加密)IC
EPROM存储器
USB芯片
封装:
DFN-8
8-WDFN裸露焊盘
暂无
WSON-8
8-VDFN裸露焊盘
LFCSP-8
SON-8
8-WFDFN裸露焊盘
SOIC-8
TDFN-8
8-DFN(2x3)
8-SOPowerPad
TDFN-EP-8
ESOP-8
MSOP-PowerPad-8
SOP-8_EP_150mil
8-SOIC-EP
SO-PowerPad-8
8-TDFN(2x3)
MSOP-8
8-uMax-EP
8-DFN(2x2)
ESOP8
8-XFDFN裸露焊盘
XDFN-8
PG-DSO-8
SOP-8
UDFN-8
9-VFBGA
MLF-8
8-SOIC
8-MSOP-PowerPad
WDFN-8
8-MSOP-EP
8-SOP-EP
8-VDFN(2x2)
MSOP-8 EP
SO-EP-8
8-MLF®(2x2)
8-WDFN(2x2)
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
SOIC-EP-Narrow-8
8-TDFN-EP(2x2)
8-VFDFN裸露焊盘
DFN EP
DFN-PLP-2020-8
VSON-8
8-LFCSP-VD(3x3)
8-SO-EP
8-TDFN裸露焊盘
8-UFDFN裸露焊盘
DFN2*2-8
HSOP-8
HSOP-8E
HSOP-8E-8
MLP-8
Mini-MAP-8
QFN-8
SMD
SMD-9
SOIC-EP-8
SOP-8PP
TQFN-8
8-DFN-EP(2x2)
8-DFN(2x2.2)
8-DFN(3x2)
8-LFCSP-WD(3x3)
8-PowerWDFN
9-UFBGA
DFN-8, 2 x 2
ESOP-8L
HTSOP-J-8
PG-TSON-8
SMD,2.0x1.6x0.6mm
SMP-9
SO-8
SOIC-8_EP_150mil
UDFN3030-8
UMAX-8
VDFN-8
6-WDFN裸露焊盘
8-HWSON(2x2)
8-TDFN(2x2)
8-UDFN裸露焊盘
CL-2025-2
DFN-8(2x3x0.4)
DFN-8L
DFN2x2-8L
DFN2×2-8
HSON-8
HVSSOP-8
MSOP-8_EP
PDFN-8
SO-8-EP
SO-8EP
TDFN-2x2-8L
TDFN-8 EP
U-DFN2030-8
UFDFPN-8
VSON008X2030-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | TJA1027TK/20,118 | NXP(恩智浦) | 8-VFQFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
对比 | TJA1027TK/20/1J | NXP(恩智浦) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TJA1029TK,118 | NXP(恩智浦) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TJA1029TK/20/1J | NXP(恩智浦) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TJA1021TK/20/C,118 | NXP(恩智浦) | HVSON EP-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TJA1021TK/10/C,118 | NXP(恩智浦) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | NCV7327MW0R2G | ON(安森美) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TLIN2029DRBTQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TLIN1029DRBTQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TLIN1029DRBRQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | TLIN1029MDRBRQ1 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | NCV7321MW2R2G | ON(安森美) | DFN-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | ATA6663-FAQW-1 | Microchip(微芯) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | ATA663211-GAQW | Microchip(微芯) | 8-SO | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | BD41030HFN-CGTR | ROHM(罗姆) | HSON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …