品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Infineon(英飞凌)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
NXP(恩智浦)
QORVO
Ricoh(理光)
Richtek(立锜)
SIT(芯力特)
Intersil(英特矽尔)
LPS(微源)
ROHM(罗姆)
Feeling(远翔)
Qualcomm
Allegro(埃戈罗)
ST(意法半导体)
Anpec(茂达)
Shoulder(好达)
Renesas(瑞萨)
Consonance(如韵电子)
Chilisin(奇力新)
MuRata(村田)
TST(嘉硕)
MaxLinear
UNI(宇力)
California Eastern Laboratories
Siproin(矽朋)
Hongsi(宏思)
Skyworks(思佳讯)
EG(屹晶微)
SHOUDING(首鼎)
JRC(日本无线电)
Melexis
Fitipower(天钰)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Semtech(商升特)
WillSemi(韦尔)
Nuvoton(新唐)
Prisemi(芯导)
Cyntec(乾坤)
Enchip(能芯)
MPS(芯源)
Runic(润石)
MST(迈尔斯通)
XDS(芯鼎盛)
Taiyo(太诱)
Taoglas
Vpsct(源特)
Ams(艾迈斯)
UBIQ(力智)
Techcode(泰德)
Microne(微盟)
Seaward(思旺)
NVE Corporation
类目:
暂无
DC-DC芯片
接口专用芯片
电源监控芯片
仪表运放
LED驱动
CAN芯片
电池电源管理芯片PMIC
时钟计时芯片
放大器
开关电源芯片
RF放大器
门驱动器
信号开关多路复用解码器
驱动芯片
射频开关
模拟开关芯片
电压基准芯片
数字电位器芯片
PIN二极管
模数转换芯片
RF双工器
高速宽带运放
光学传感器
MCU监控芯片
差分运放
电压比较器
电池保护芯片
RF检测器
低噪声运放
电机马达点火驱动器IC
功率开关芯片
DC-DC电源模块
发光二极管
数模转换芯片
电流监控芯片
无线收发芯片
信号缓冲器中继器分配器
封装:
DFN-8
TDFN-8
SON-8
暂无
TDFN-EP-8
8-VDFN裸露焊盘
MLF-8
LFCSP-8
8-WFDFN裸露焊盘
MSOP-8
WSON-8
8-LFCSP-WD（3x3）
8-WDFN裸露焊盘
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
SO-PowerPad-8
8-DFN（2x2）
8-SOPowerPad
PG-TSON-8
8-MSOP-EP
8-DFN（2x3）
HVSON-8
8-DFN（3x2）
MSOP-PowerPad-8
SMD
SOP-8_EP_150mil
8-TDFN（2x3）
8-SOIC-EP
ESOP-8
PG-DSO-8
SMD-9
SO-8
WDFN-8
1008
1008 (2520 metric)
8-LFCSP-UD（2x2）
8-MSOP-PowerPad
8-UFDFN裸露焊盘
DFN1216-8
HSON-8
MLP-8
SMD,2.0x1.6x0.6mm
SMP-9
SOP-8
DFN-8-2
DFN-PLP-2020-8B-8
DFN2x2-8L
PG-DSO-8-27
SO-8 EP
SOIC-8
SOIC-8_150mil
SOP8
TDFN-6
-
1008（2520公制），8PC板
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
25 mm*25 mm
8-LFCSP-VD（3x3）
8-LFCSP（2x2）
8-MLF®（2x2）
8-SO-EP
8-SOP-EP
8-TDFN(3x3)
8-TDFN-EP（2x2）
8-TDFN（2x2）
8-TMLF®（2x2）
8-TSON
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘
8-WDFN裸露焊盘，CSP
8-WDFN（2x2）
8-XFDFN裸露焊盘
DFN2x3-8L
DFN3*3-8
DFNW-8
ESOP-8L
HTSOP-J8ES
HWSON-8
LFCSP-WD-8
MLPD-W8
MSOP-8EP
PSOP-8
QFN-32
SMD,2.5X2mm
SO-8-EP
SO-8EP
SOIC-8 EP
SOP-8_E
SOP8-EP
TDFN-SO8
UDFN-8
UTDFN-8
VDFN-8
WDFN-8L
WDFN-8_2x2mm
模块
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | TLE9250LEXUMA1 | Infineon(英飞凌) | PG-TSON-8 | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TLE9250VLEXUMA1 | Infineon(英飞凌) | PG-TSON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TLE9250VLE | Infineon(英飞凌) | PG-TSON-8 | CAN芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1042VDRBTQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1042HGDRBRQ1 | TI(德州仪器) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1042HDRBRQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1042DRBRQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1051HGVDRBTQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1042GDRBRQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1051GDRBRQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1051VDRBRQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IFX1051LEXUMA1 | Infineon(英飞凌) | SON-8 | CAN芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1051HVDRBTQ1 | TI(德州仪器) | SON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TCAN1051HVDRBRQ1 | TI(德州仪器) | 8-VDFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TJA1051TK/3/1J | NXP(恩智浦) | HVSON-8 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
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