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品牌:
Maxim(美信)
NXP(恩智浦)
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Diodes(美台)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ST(意法半导体)
MXIC(旺宏)
SMI
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类目:
加速度传感器
电源监控芯片
温度传感器
信号开关多路复用解码器
仪表运放
电池电源管理芯片PMIC
控制器
数模转换芯片
电压比较器
DC-DC芯片
接口专用芯片
暂无
RF放大器
压力传感器
模拟开关芯片
FLASH存储器
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封装:
16-SOIC
SOIC-16
16-QSOP
SOIC-Wide-16
16-QFN裸露焊盘
16-SSOP
暂无
16-PDIP
QSOP Wide
SOIC-Narrow-16
16-LQFN裸露焊盘
16-PowerQFN
16-TSSOP
LGA-16
TSSOP-16
16-DIP
16-LFLGA
16-SO
PDIP-16
QSOP-16
SOP8
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状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比TMP400AIDBQRTI(德州仪器)16-QSOP温度传感器Pin To Pin
对比TMP400AIDBQTTI(德州仪器)16-QSOP温度传感器Pin To Pin
对比MAX6690MEE+TMaxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX1617AMEE+Maxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX1617AMEEMaxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比LM84BIMQA/NOPBTI(德州仪器)16-SSOP温度传感器脚位相识
对比LM84BIMQAXTI(德州仪器)16-SSOP温度传感器脚位相识
对比LM84BIMQATI(德州仪器)16-SSOP温度传感器脚位相识
对比MAX1617AMEE+TMaxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX6654MEE+Maxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX1617MEE+TMaxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX1617MEE+Maxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX6690MEE+Maxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比MAX6654MEE+TMaxim(美信)16-QSOP温度传感器脚位相识
对比LM84BIMQAX/NOPBTI(德州仪器)16-SSOP温度传感器脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
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TMP400AIDBQT
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