品牌:
ROHM(罗姆)
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Maxim(美信)
Infineon(英飞凌)
Diodes(美台)
Richtek(立锜)
XLSEMI(芯龙)
Ricoh(理光)
ST(意法半导体)
MD(明达)
MPS(芯源)
OCX(欧创芯)
Intersil(英特矽尔)
SX(硕芯)
XySemi(赛芯微)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Semtech(商升特)
Nuvoton(新唐)
XDS(芯鼎盛)
Toshiba(东芝)
类目:
暂无
DC-DC芯片
仪表运放
LED驱动
电源监控芯片
RF混频器
驱动芯片
开关电源芯片
安全(加密)IC
EEPROM存储器
暂无
DC-DC电源模块
放大器
差分运放
电机马达点火驱动器IC
温度传感器
封装:
HTSOP-J-8
HTSOP-J8
SOIC-8
SON-8
MSOP-PowerPad-8
MSOP-8
WSON-8
8-WFDFN裸露焊盘
暂无
8-MSOP-PowerPad
8-VDFN裸露焊盘
SO-EP-8
WDFN-8
8-SOIC-EP
DFN-8
PG-DSO-8
HTSOP-J8-8
8-SOIC
8-SOP-EP
8-HTSOP-J
HVSSOP-8
SO-PowerPad-8
6-HVSOF
UDFN3030-8
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）裸露焊盘
9-TuSMD
ESOP-8
SO-8
SOP-8_EP_150mil
8-MSOP-EP
8-UFDFN裸露焊盘
DFN-PLP-2020-8
uSIP-8
模具
10-WFDFN裸露焊盘
13-PowerVFDFN
8-DFN（2x2.2）
8-DFN（2x2）
8-SO-EP
8-SOPowerPad
8-UDFN裸露焊盘
8-uMax-EP
DFNW-8
DSO-8
HVSOF-6
PSOP-8
PowerSO-8
QFN-8
SMD
SOIC-8_EP_150mil
VSON-8
VSON008X2020-8
VSON008X2030-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | TPS62841DGRR | TI(德州仪器) | HVSSOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TPS62842DGRR | TI(德州仪器) | HVSSOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3676SD-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.5 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.8 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-ADJ | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-3.3 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.5 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SDX-1.8 | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3676SD-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …