品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Nexperia(安世)
Torex(特瑞仕)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
TDPOWER(腾达)
MaxLinear
ROHM(罗姆)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
Infineon(英飞凌)
UMW(友台)
Intersil(英特矽尔)
Ricoh(理光)
Sunlord(顺络)
AIPULNION(爱浦)
XLSEMI(芯龙)
Walsin(华新科)
Mini-Circuits
Corebai(芯佰)
Techcode(泰德)
None
MPS(芯源)
Ams(艾迈斯)
Anaren(安伦)
MuRata(村田)
ST(意法半导体)
LPS(微源)
IK Semicon
IXYS
HAOYU(昊昱)
Xinluda(信路达)
Silicore(芯谷)
Renesas(瑞萨)
Silergy(矽力杰)
ACX(璟德)
Cinch
Htcsemi(海天芯)
UTC(友顺)
Yageo(国巨)
Panasonic(松下)
Qualcomm
FORTUNE(富晶)
Consonance(如韵电子)
SHOUDING(首鼎)
XySemi(赛芯微)
Mornsun(金升阳)
RYCHIP(蕊源)
HEXIN(禾芯微)
TMI(拓尔)
Hiecube(高能立方)
SCT(芯洲)
JSMicro(杰盛微)
Memsic(美新)
Taiyo(太诱)
Microne(微盟)
JRC(日本无线电)
RUIMENG(瑞盟)
Richtek(立锜)
Slkor(萨科微)
Semtech(商升特)
Wier(微尔)
NXP(恩智浦)
TESL*A (特斯拉)
Runic(润石)
DIOO(帝奥)
Puolop(迪浦)
Vishay(威世)
Microgate(麦捷微)
Littelfuse(力特)
SGMICRO(圣邦微)
Skyworks(思佳讯)
Dongwoon(动运)
Chipown(芯朋)
Liteon(光宝)
Recom Power
Sensirion(盛思锐)
Chilisin(奇力新)
Zhongke(杭州中科微)
Melexis
Hichip(依崇)
Tamura(田村)
LEM(莱姆)
QORVO
Natlinear(南麟)
TSC(台半)
PowTech(华润矽威)
AIC(沛亨)
Chip Hope(芯茂微)
Sanken(三垦)
MD(明达)
Raltron(纬创)
WillSemi(韦尔)
PTC(普诚)
Joulwatt(杰华特)
类目:
暂无
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
仪表运放
信号开关多路复用解码器
缓冲器驱动器接收器收发器
时钟计时芯片
放大器
电源监控芯片
电压比较器
LEDUPS等其他类型电源模块
门极反相器
模拟开关芯片
DC-DC电源模块
RFFETMOSFET
电平转换移位器
LED驱动
电压基准芯片
时基芯片
驱动芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
触发器
RF放大器
RF双工器
电池保护芯片
温度传感器
数模转换芯片
开关电源芯片
电池电源管理芯片PMIC
精密运放
磁性传感器
光学传感器
MOSFET
压力传感器
RF耦合器
整流器
音频视频接口芯片
高速宽带运放
低功耗比较器运放
MOS驱动
门驱动器
数字电位器芯片
射频卡芯片
功率开关芯片
AC-DC电源模块
开发板套件
颜色传感器
RF衰减器
MCU监控芯片
排针排母
特殊功能放大器
加速度传感器
双极晶体管(三极管)
74系列逻辑芯片
接口专用芯片
气体传感器
环境光传感器
电流传感器
模数转换芯片
EEPROM存储器
连接器附件套件
开关二极管
FET输入运放
低噪声运放
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
其他模块
数字三极管
无线收发芯片
射频开关
RF检测器
IGBT驱动
USB芯片
信号缓冲器中继器分配器
封装:
TO-263-5
SOT-23-6
DDPAK/TO-263-5
暂无
TO-252-5
SOIC-8
XSON-6
DDPAK-5
6-XFDFN
D2PAK-5
SC-70-6
6-CLCC
SON-6
插件
WSON-6
6-XFLGA
6-WFDFN
VSSOP-8
QFM-6
SC70-6
6-UFDFN
UDFN-6
0603
DPAK-5
TO-263
TO-263-5L
SO-FL-8
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
TSOT-23-6
S-PAK-5
SPAK-5
VDFN-6
XDFN-6
0805
5-DDPAK
uDFN-6
MicroPak-6
PDIP-8
6-SON（1.45x1）
8-SOIC
UDFN
MicroPak
SOT23-6
MicroPak W
SMD
TSOT-6
TO-263-3
USON-6
0805 (2012 metric)
6-WDFN
HRP5-5
MicroPak2
SMD-6
TSOP-6
SC-88/SC70-6/SOT-363
SON1612-6
HRP-5
QFN-4
SOT-23-6L
0603 (1608 metric)
6-MicroPak
DFN-6
SOT-563-6
SOT-5X3-6
0805（2012公制），6PC板
6-LLP（2.0x1.5）
6-TSOP
CDFN-6
LCC-6
MicroPak-8
PG-TO263-5
SC-70
FN-6
SOT-223-5
SOT-563
SPAK-3
WDFN-6
-
6-WSON（1.5x1.5）
8-VSSOP
SOT-23-Thin-6
SOT-26-6
SOT-363
TO-220-5
贴片
5mmx3.2mm
6-WDFN裸露焊盘
DFN-PLP-1212-6F-6
DSBGA-6
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0402
0603（1608公制）
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | TPS79630KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | TPS75825KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75533KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75501KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75525KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75801KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75801KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS79625KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | TPS78625KTTTG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | TPS75725KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75618KTTTG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75601KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS79633KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | TPS75601KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | TPS75633KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin |
- «
- ‹
- …