品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Allegro(埃戈罗)
FM(富满)
Sensirion(盛思锐)
MuRata(村田)
Grenergy(绿达)
Gxcas(中科银河芯)
Diodes(美台)
Antenova
NVE Corporation
Skyworks(思佳讯)
Melexis
Silicon(芯科)
Infineon(英飞凌)
MACOM
Runjet(瑞纳捷)
TE(泰科)
类目:
暂无
RF放大器
EEPROM存储器
开关电源芯片
温湿度传感器
电流传感器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
LED驱动
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
磁性传感器
安全(加密)IC
封装:
6-WDFN裸露焊盘
TDFN-6
WSON-6
SOP-7
暂无
DFN-6
LFCSP-6
WSON-8
7-PowerSMD模块
VDFN-6
12 mm*11 mm
6-MLF®（2x2）
7-PSOF
DFN-EP-6
QFN1616-6
SO-7
6-LFCSP（2x2）
6-UFQFN裸露焊盘
6-WDFN 裸露焊盘
6-WFDFN裸露焊盘
6-XFDFNExposedPad
6-XFDFN裸露焊盘
DIP-7
MCM-6
QFN-16
UQFN-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | TRF37B75IDSGT | TI(德州仪器) | WSON-8 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | TRF37A75IDSGT | TI(德州仪器) | WSON-8 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | TRF37A75IDSGR | TI(德州仪器) | WSON-8 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | TRF37B75IDSGR | TI(德州仪器) | WSON-8 | RF放大器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC8410LP2FE | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8410LP2FETR | ADI(亚德诺) | 6-LFCSP（2x2） | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC788ACPSZ-EP-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC788ALP2ETR | ADI(亚德诺) | QFN-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC788ACPSZ-EP-PT | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC788ALP2E | ADI(亚德诺) | DFN-EP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | SST12LN01-QU6E | Microchip(微芯) | UQFN-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | SST12LN01-QU6F | Microchip(微芯) | 6-UFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8411LP2FE | ADI(亚德诺) | LFCSP-6 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC8411TCPZ-EP-R7 | ADI(亚德诺) | RF放大器 | 脚位相识 | |
| 对比 | BGB719N7ESDE6327XTMA1 | Infineon(英飞凌) | 6-XFDFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
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