品牌:
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Dongwoon(动运)
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Sensirion(盛思锐)
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类目:
暂无
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WSON-6
SMD-6
XDFN-6
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0603
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uDFN-6
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UDFN-6
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UDFN
MicroPak
MicroPak W
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TSOT-6
0805
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TO-263-3
MicroPak2
0805 (2012 metric)
6-WDFN
SON1612-6
SOT-363
TSOP-6
6-TSOP
HRP-5
QFN-4
SOT-563-6
6-MicroPak
HRP5-5
SOT-563
USON-6
-
6-WFDFN
CDFN-6
PG-TO263-5
SC-70
SOT-23-6L
SOT23-6
0603 (1608 metric)
FN-6
MicroPak-8
SOT-223-5
SPAK-3
0805（2012公制），6PC板
6-TSSOP
LCC-6
SOT-5X3-6
TO-220-5
WDFN-6
0603（1608公制），6PC板
5mmx3.2mm
DFN-6
DSBGA-6
SC-70-6(SOT-363)
WLCSP-6
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0402
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
SMD-3030
SOT-26-6
T0263-5
TO-252-3
TO263-5L
ULLGA-6
UMT6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | UC385TDKTTT-1G3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | UC385TDTR-3G3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | UC382TDKTTT-1G3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | UC285TDKTTT-ADJG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | UC382TDKTTT-ADJG3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | UC282TDKTTT-ADJG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC37502BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37302WR-TR | Microchip(微芯) | SPAK-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37252BR TR | Microchip(微芯) | S-PAK-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5295YD-TR | Microchip(微芯) | TO-252-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37252BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC37252BR | Microchip(微芯) | S-PAK-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5209BU | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29312BU TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC29303BU TR | Microchip(微芯) | TO-263-5 | 脚位相识 |
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