硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
ROHM(罗姆)
ON(安森美)
ST(意法半导体)
美国AMS
Ams(艾迈斯)
VIA(威盛)
SGMICRO(圣邦微)
Intersil(英特矽尔)
取消
类目:
专用逻辑芯片
DC-DC芯片
暂无
缓冲器驱动器接收器收发器
电源监控芯片
特殊功能放大器
电压基准芯片
温度传感器
信号开关多路复用解码器
仪表运放
电平转换移位器
开关电源芯片
RF检测器
MCU监控芯片
电压比较器
LED驱动
磁性传感器
触发器
放大器
电机马达点火驱动器IC
电池电源管理芯片PMIC
MOSFET
EEPROM存储器
锁存器
USB芯片
音频视频接口芯片
取消
封装:
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
WLCSP-6
DSBGA-6
暂无
6-DSBGA
WLCSP-9
WLP-6
5-UCSP
5-UFBGA,WLCSP
6-WFBGA,WLBGA
UCSP-5
VCSP50L1-9
4-VCSP50L1(1.1x1.1)
6-DSBGA(1.5x1.3)
6-DSBGA(1x1.5)
6-UCSP
6-UFBGA,DSBGA
6-UFBGA,WLCSP
6-WFBGA,WLCSP
6-XFBGA,DSBGA
uSMD
5-DSBGA,5-WCSP(1.4x0.9)
6-CSP(1.49x0.99)
6-UFBGA,FCBGA
6-WFBGA,WLBGA
6-WLCSP(1.45x0.95)
6-WLP(1,41x0,85)
6-覆晶(1.23x0.83)
Flip-Chip
SOT-23-5
UCSP-6
VCSP50L1-6
VCSP60N1-4
WLCSP
WLCSP-1.22×0.83-6B
WLCSP-6(1.17x0.77)
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比VL151(A3)-WVIA(威盛)WLCSP-6USB芯片Pin To Pin
对比TMP106YZCRTI(德州仪器)6-DSBGA(1x1.5)温度传感器脚位相识
对比TMP106YZCTTI(德州仪器)6-UFBGA,DSBGA温度传感器脚位相识
对比TMP105YZCTTI(德州仪器)6-DSBGA(1x1.5)温度传感器脚位相识
对比TMP105YZCRTI(德州仪器)6-UFBGA,DSBGA温度传感器脚位相识
对比BU9833GUL-WE2ROHM(罗姆)VCSP50L1-6EEPROM存储器脚位相识
对比FFG3105UCXON(安森美)WLCSP-6电池电源管理芯片PMIC脚位相识
对比AS6214-AWLT-LAms(艾迈斯)6-UFBGA,WLCSP温度传感器脚位相识
对比AD8312ACBZ-P7ADI(亚德诺)6-WLCSP(1.45x0.95)RF检测器脚位相识
对比TMP108AIYFFTTI(德州仪器)6-DSBGA温度传感器脚位相识
对比ADM8614Y263ACBZ-R7ADI(亚德诺)WLCSP-6电源监控芯片脚位相识
对比ADP2138ACBZ-2.5-R7ADI(亚德诺)WLCSP-6DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61099YFFTTI(德州仪器)DSBGA-6DC-DC芯片脚位相识
对比TPS610997YFFTTI(德州仪器)DSBGA-6DC-DC芯片脚位相识
对比ADM8641T263ACBZ-R7ADI(亚德诺)WLCSP-6电源监控芯片脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
VL151(A3)-W
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2025 HardKr 粤ICP备19077568号