品牌:
MaxLinear
TI(德州仪器)
NXP(恩智浦)
类目:
串行接口芯片
封装:
32-VFQFN裸露焊盘
QFN-32
VQFN-32
TQFP-48
HVQFN-32 EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | XR16V2552IL-F | MaxLinear | QFN-32 | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | XR16V2652ILTR-F | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | XR16M2752IL32-F | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | XR16V2652IL-F | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | XR16V2752IL-F | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | SC16C752BIBS,157 | NXP(恩智浦) | HVQFN-32 EP | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TL16C752DPFBRQ1 | TI(德州仪器) | TQFP-48 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TL16C752CRHBR | TI(德州仪器) | VQFN-32 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TL16C752CIRHBR | TI(德州仪器) | VQFN-32 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TL16C752CIRHBRG4 | TI(德州仪器) | VQFN-32 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XR16L2550ILTR-F | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XR16L2551IL | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XR16L2551IL-F | MaxLinear | TQFP-48 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XR16M2550IL32-F | MaxLinear | QFN-32 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XR16M2551IL32TR-F | MaxLinear | 32-VFQFN裸露焊盘 | 串行接口芯片 | 脚位相识 |
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